晶圓表面清潔度測(cè)試通常采用粒子計(jì)數(shù)器進(jìn)行測(cè)量。常見的標(biāo)準(zhǔn)是SEMI的標(biāo)準(zhǔn)，如SEMI F62、SEMI F65等。

SEMI F62標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用粒子計(jì)數(shù)器對(duì)晶圓表面進(jìn)行清潔度測(cè)試的方法和要求，其中包括晶圓的清潔度等級(jí)、粒子計(jì)數(shù)器的校準(zhǔn)、測(cè)試區(qū)域和測(cè)試參數(shù)等。

晶圓表面清潔度測(cè)試的原理是利用粒子計(jì)數(shù)器測(cè)量晶圓表面的粒子數(shù)量和大小，從而確定晶圓表面的清潔度等級(jí)。通常采用的粒子計(jì)數(shù)器包括激光粒子計(jì)數(shù)器和光學(xué)顯微鏡粒子計(jì)數(shù)器。在測(cè)試時(shí)，將晶圓放置在測(cè)試臺(tái)上，啟動(dòng)粒子計(jì)數(shù)器進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完成后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果確定晶圓表面的清潔度等級(jí)，以便后續(xù)工藝操作的選擇和控制。